Sistema de recubrimiento de rollo de vacío combinado de la esputización de dos lados y el haz de electrones: tecnología de recubrimiento de película delgada eficiente y precisa

Este cubo de aspirador es un equipo avanzado para el recubrimiento en condiciones de alta vacío. Combina la tecnología de evaporación de haz de electrones y pulverización de doble cara, y puede depositar películas delgadas de manera eficiente y precisa en las superficies de diferentes sustratos. Se usa ampliamente en la fabricación de recubrimientos de metal como el cobre y el aluminio. A través de este sistema, se puede lograr un recubrimiento de alta calidad de recubrimientos de cobre y aluminio de doble cara, lo que es particularmente adecuado para las necesidades de producción a gran escala. La capacidad de producción de este sistema puede alcanzar aproximadamente 710,000 metros cuadrados por mes, lo que puede satisfacer de manera eficiente las necesidades de producción a gran escala. Su ancho de recubrimiento efectivo es de 1300 mm, y la velocidad de la línea es de hasta 15 metros por minuto. Puede lograr una deposición de película delgada uniforme y de alta precisión durante el proceso de recubrimiento. Ya sea que se trate de producción en masa o productos de alta precisión, puede proporcionar un rendimiento estable y eficiente.

El proceso de recubrimiento combina la evaporación del haz de electrones y la tecnología de pulverización. En un entorno de vacío, los electrones o láseres de alta energía bombardean el material objetivo, de modo que sus átomos o iones superficiales se depositan en el sustrato en forma de deposición de vapor, formando una película delgada con excelente rendimiento. La evaporación del haz de electrones es una tecnología que forma una película delgada en un sustrato calentando un material objetivo con un haz de electrones y evaporándolo. En este proceso, el haz de electrones se acelera a un nivel de energía muy alto y luego se centra en la superficie del material objetivo. El material objetivo se calienta rápidamente al punto de evaporación, y los átomos o moléculas en la superficie se liberan en forma gaseosa y se depositan en el sustrato enfriado para formar una película delgada. La tecnología de pulverización es una tecnología que bombardea el material objetivo con partículas de alta energía, de modo que los átomos o iones superficiales se liberan en forma de grupos atómicos y depositados en el sustrato. Por lo general, el proceso de pulverización se lleva a cabo en una atmósfera de baja presión, utilizando iones o vigas de electrones para bombardear el material objetivo, de modo que los átomos en la superficie del material objetivo se separan y forman una película delgada. En el proceso de recubrimiento, la tecnología de evaporación del haz de electrones puede depositar eficientemente la capa de metal, mientras que la tecnología de pulverización puede lograr una deposición uniforme de películas delgadas funcionales. La combinación de los dos puede mejorar significativamente la eficiencia de producción, reducir el desperdicio de materiales y reducir los costos.

La composición de la capa de película incluye una capa de adhesión (SP), una capa de electrodo de cobre (evaporación) y una capa protectora (SP), que garantiza una alta adhesión y conductividad eléctrica estable de la película. Para garantizar el alto rendimiento de la película, el equipo proporciona un control preciso de espesor de la película, con una precisión de distribución de espesor de la película de ± 10%, lo cual es esencial para exigir aplicaciones. El control preciso del grosor de la película asegura la uniformidad de la película en diferentes áreas, evitando las diferencias en la conductividad u otros problemas de calidad causados ​​por capas de películas desiguales. Además, la resistencia de la película se puede controlar a 25 m Ω , que es mucho menor que la resistencia de muchos materiales tradicionales, lo que garantiza que el recubrimiento tenga una conductividad extremadamente alta. Al controlar con precisión la resistencia, se puede garantizar que el producto mantenga una excelente conductividad durante el uso a largo plazo, evitando la disminución o falla de la eficiencia del equipo debido a la resistencia excesiva.

El equipo se puede recubrir con una variedad de sustratos, incluidas las películas PET/PP, con un rango de grosor de 3 μ m a 12 μ metro. Ya sea que se trate de electrónica flexible, células solares, pantallas táctiles, sensores y otros campos, puede proporcionar efectos de recubrimiento de alta calidad. La presión de aire operativa del sistema se mantiene en un rango de baja presión de 0.005 a 0.01Pa, asegurando un procesamiento de recubrimiento preciso en un entorno de vacío. Al mismo tiempo, está equipado con tecnología de tratamiento de superficie de bombardeo de iones para mejorar aún más la adhesión entre la capa de película y el sustrato, asegurando la durabilidad y el alto rendimiento del recubrimiento.