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Principio de trabajo de la máquina de recubrimiento de aspirador de magnetrón
El principio de funcionamiento de una máquina de recubrimiento de aspirador de magnetrón pulverización es utilizar un campo magnético y un material objetivo para depositar material en el sustrato pulverizando.
El principio de trabajo específico es el siguiente:
1. Prepare el entorno de vacío: coloque el sustrato para ser procesado en una cámara de vacío y evacúe la cámara de vacío a través del sistema de escape para formar un entorno de vacío.
2. Calienta el material objetivo: el dispositivo de calentamiento objetivo en la cámara de vacío calienta el material objetivo para alcanzar la temperatura de evaporación.
3. Genere un campo magnético: coloque un dispositivo de campo magnético cerca del material objetivo y aplique un campo magnético para formar un área de campo magnético en la superficie del material objetivo.
4. Proceso de pulverización: cuando el material objetivo alcanza la temperatura de evaporación, los átomos en la superficie del material objetivo comienzan a evaporar y formar plasma bajo la acción del campo magnético. Estos plasmas impactarán o eliminarán los átomos o moléculas del material objetivo.
5. Deposición del sustrato: Posteriormente, los átomos o moléculas pulverizadas se depositan en la superficie del sustrato para formar la película deseada.
Al controlar los parámetros del proceso de pulverización, como la temperatura del material objetivo, la potencia de pulverización, la presión del gas, etc., se puede controlar el grosor, la composición y la estructura de la película depositada.
En general, las máquinas de recubrimiento de vacío de magnetrón calentan y evaporan el material objetivo, y depositan los átomos o moléculas pulverizadas en el sustrato bajo la acción del campo magnético para lograr la preparación de películas delgadas.
| Material de sustrato | PET/PP 3 μm ~ 12 μm |
| Ancho 1350 mm (ancho de deposición efectivo: 1300 mm) | |
| Velocidad de línea | 2m/min (en cada lado 1 μm x ambos lados) |
| Capacidad de producción: aproximadamente 95,000 m 2 /mes | |
| Especificación de recubrimiento | Magnetrón rotativo Cátodo de pulverización 32 |
| Presión de aire de funcionamiento: 0.5 ~ 1.0Pa | |
| Tratamiento superficial | Calentador o bombardeo LON |
| Rendimiento de membrana | Composición de membrana: capa de adhesión (SP)/capa de electrodo CU (Evaporación)/Capa protectora (SP) |
| Distribución de espesor: ± 5 % | |
| Resistencia a la membrana: 25mΩ □ |

KOTA Technology Limited Company se estableció en 2012, con un capital registrado de 10 millones de yuanes, es una empresa nacional de alta tecnología. Con sede en Shanghai, China, la compañía tiene una serie de subsidiarias de propiedad total y de propiedad en Nantong, Yancheng y otros lugares en la provincia de Jiangsu, y ha establecido centros de I + D en China y Japón para diseñar el mercado global. En la actualidad, la compañía se ha convertido en un conocido fabricante doméstico de equipos inteligentes de energía nueva y es una empresa en el campo de los equipos de lámina de cobre de litio en el país. El equipo técnico central de la compañía dirigido por el Sr. Matsuda Mitsuya en Nagoya, Japón, se centra en el desarrollo e integración de equipos de fabricación de alta gama y sistema de automatización en el campo de equipos electromecánicos de alta precisión. A través de la introducción de conceptos japoneses de tecnología avanzada y diseño y la importación de piezas de precisión originales de Japón, los diversos productos de equipos producidos por la compañía se han convertido en puntos de referencia de la industria.






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Ver más 1. Creación de un entorno de vacío controlado
El primer paso en el proceso de pulverización de magnetrón es crear un entorno de vacío controlado. La cámara de vacío, que es parte integral del proceso de recubrimiento, alberga el sustrato y el material objetivo. Al preparar la cámara, se evacúa utilizando un sistema de escape sofisticado para lograr un alto grado de vacío. El vacío es necesario para eliminar las partículas de aire, el polvo o cualquier forma de contaminación que pueda interferir con la calidad de la deposición de la película delgada.
Crear esta aspiradora también permite el Rollo de vacío para rodar Sistema de pulverización de doble cara para operar con una resistencia mínima, haciendo que el proceso de deposición sea más eficiente. Evita la oxidación del material objetivo y garantiza que solo los átomos pulverizados del material objetivo se depositen en el sustrato. En el caso de Hongtian Technology Co., Ltd., el entorno de vacío generalmente varía de 0.5 a 1.0 Pa, un rango de presión que es óptimo para pulverizar capas metálicas como cobre o aluminio.
Una vez que la cámara está bajo el vacío deseado, el sustrato está cuidadosamente alineado para garantizar un recubrimiento uniforme. Los sustratos como PET (tereftalato de polietileno) o PP (polipropileno), típicamente en espesores que varían de 3 μm a 12 μm, se mueven continuamente durante el proceso de recubrimiento. El vacío asegura que el recubrimiento se aplique de manera consistente en toda la superficie del sustrato. El sistema de pulverización de doble cara rollo a rollo para rodar está diseñado para operaciones de alta velocidad, con una velocidad de línea de alrededor de 2 metros por minuto. Esto lo hace ideal para la producción a gran escala, con el sistema de Hongtian Technology Co., Ltd. capaz de recubrir aproximadamente 95,000 metros cuadrados por mes.
Al controlar el vacío, el sistema minimiza cualquier contaminación potencial y proporciona un entorno limpio y estable para el proceso de pulverización, asegurando que la película recubierta final cumpla con las especificaciones requeridas para el grosor, la uniformidad y la adhesión.
2. Proceso de pulverización de magnetrón: deposición de material
Una vez que se establece el entorno de vacío, comienza el proceso de pulverización. Hongtian Technology Co., Ltd. utiliza un cátodo de pulverización de magnetrón rotativo con 32 conjuntos de magnetrones, que se colocan estratégicamente para garantizar una deposición de material uniforme en ambos lados del sustrato. El proceso de pulverización comienza cuando un gas inerte, típicamente argón, se introduce en la cámara de vacío. Se aplica un alto voltaje al material objetivo, lo que hace que los iones de gas se ionen.
Las moléculas de gas ionizadas chocan con el material objetivo, desalojando los átomos de la superficie objetivo. Luego se expulsan estos átomos y viajan a través del vacío hasta el sustrato, donde se condensan y forman un recubrimiento delgado y uniforme. El proceso está altamente controlado, con Hongtian Technology Co., Ltd. asegurando que el grosor de recubrimiento se mantenga dentro de un rango de tolerancia preciso de ± 5%, lo que permite una calidad constante durante la producción.
Una de las ventajas clave del proceso de pulverización de magnetrón es su capacidad para cubrir ambos lados del sustrato simultáneamente. Esta pulverización de doble cara aumenta significativamente la eficiencia y reduce el tiempo de producción, lo cual es un beneficio importante para las industrias que requieren grandes volúmenes de materiales recubiertos. El material objetivo utilizado en la pulverización puede variar según la aplicación; Por ejemplo, el cobre (Cu) se usa comúnmente como material de electrodo, mientras que otros materiales pueden usarse para capas protectoras. Hongtian Technology Co., Ltd. asegura que los materiales objetivo se calienten adecuadamente, proporcionando condiciones óptimas para la pulverización.
Además de los recubrimientos de metal estándar, el sistema también acomoda la deposición de películas de múltiples capas complejas, como capas de adhesión (SP), capas de electrodos (CU) y capas de protección (SP). Este enfoque en capas mejora el rendimiento del recubrimiento, mejorando su durabilidad, conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión. El cátodo de pulverización del magnetrón rotativo asegura que la deposición sea uniforme y consistente en ambos lados del sustrato, lo que permite a Hongtian Technology Co., Ltd. producir materiales recubiertos de alta calidad que cumplan con los estándares estrictos de diversas industrias.
3. Optimización de la calidad y rendimiento del recubrimiento
Asegurar la calidad y el rendimiento del recubrimiento es una parte crítica del proceso de pulverización. El sistema está equipado con características diseñadas para mejorar la adhesión y la durabilidad de las películas delgadas aplicadas a los sustratos. Después de que el material se escabulle sobre el sustrato, Hongtian Technology Co., Ltd. emplea un tratamiento con bombardeo de calefacción o ión para mejorar la adhesión entre el recubrimiento y el sustrato. Este paso es esencial para garantizar que el recubrimiento permanezca intacto durante el manejo o aplicación posterior, particularmente en entornos exigentes.
La composición del recubrimiento generalmente consiste en una capa de adhesión (SP), una capa de electrodo conductora (Cu) y una capa protectora (SP). Esta combinación de capas proporciona varios beneficios, incluida la resistencia mecánica mejorada, la conductividad eléctrica y la resistencia al desgaste y la corrosión. La capa protectora asegura que el recubrimiento sea resistente a los factores ambientales como la humedad, el polvo y las fluctuaciones de temperatura, lo que es particularmente importante en industrias como la electrónica y el automóvil.
Hongtian Technology Co., Ltd. pone un gran énfasis en controlar la uniformidad y el grosor del recubrimiento. Con una tolerancia de distribución de grosor de la membrana de ± 5%, el sistema asegura que cada sustrato procesado bajo su rollo de vacío para rodar el sistema de pulverización de doble cara reciba un recubrimiento consistente. Esta precisión es esencial para aplicaciones donde la uniformidad y la confiabilidad son cruciales, como en la producción de semiconductores, paneles solares o acabados decorativos en piezas automotrices.
La resistencia del recubrimiento final es típicamente alrededor de 25 MΩ □, un valor que garantiza una baja resistencia eléctrica y una excelente conductividad, que es esencial para aplicaciones en sistemas electrónicos y de almacenamiento de energía. El alto nivel de control sobre el proceso de recubrimiento y la capacidad de producir grandes cantidades de material de alta calidad hacen que la tecnología de Hongtian Technology Co., Ltd.