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Desde la segunda mitad de 2010, el envío de teléfonos inteligentes ha aumentado significativamente, y las ventas calientes de tabletas han impulsado una fuerte demanda de tableros HDI utilizados en estos dos productos. En la segunda mitad de 2010, los fabricantes de la placa de circuito ampliaron la capacidad de producción de la placa HDI, pero en el cuarto trimestre de 2011, el mercado de la junta de HDI mostró signos de utilización de la capacidad de exceso de oferta y HDI comenzaron a disminuir. El gurú de la investigación de mercado Naka señaló que China es el mayor productor de la junta de HDI, con un valor de producción de aproximadamente US $ 4.2 mil millones, seguido de Japón.
Las tablas HDI de cualquier captura son los productos PCB avanzados en teléfonos iPhone. Además de los fabricantes taiwaneses, Ibiden, Meiko, LG Innotek y AT&S Shanghai Factory han suministrado una gran cantidad de tableros HDI en cualquier capa a Apple iPhone. Apple también tiene una gran cantidad de proveedores de tableros duros, incluidos Panasonic japonés, Ibiden, Meiko, Traito taiwanés, Unimicron, Compéq, American Multek y Austrian AT&S. Casi el 60% de las placas de circuito utilizadas en productos de Apple provienen de fabricantes taiwaneses. Naka señaló que los tableros blandos utilizados por Apple provienen de Nippon Mektron, Sumitomot Denko, Carrera, Flexium, Interflex y MFLEX.
Uno de los cambios obvios en la industria de la junta de circuito de China en 2011 es la transferencia de capacidad de producción al interior, principalmente en Hubei y Chongqing. Las inversiones en la junta de circuito en Hubei incluyen la inversión de la tercera fase de Meiko de Japón en Wuhan, la inversión de Beijing Kaidister en Wuhan para producir tableros automotrices, la fábrica de Jiandding en Xiantao y la inversión de Hushi Electronics en Huangshi. Naka señaló que ninguna de las inversiones anteriores es para las juntas de HDI. Las inversiones en la placa de circuito en Chongqing incluyen GBM, AT&S y Hanyu Bode. Las plantas Chongqing de los dos anteriores están en construcción, mientras que las últimas todavía están en la etapa de planificación. Además, Huatao Electronics invirtió en Suining, Sichuan, la tecnología Zhichao invertida en Chengdu, Trendtronics invirtió en Xiangtan, Hunan y Huaxiang Circuit invertido en Jiujiang, Jiangxi, pero estas no son inversiones en la producción de las tardas HDI.
Sin embargo, el Delta del río Yangtze sigue siendo un lugar de reunión para la inversión de la industria de PCB, y los nuevos fabricantes de PCB aún invierten en Kunshan y Wuxi. Naka señaló que en Kunshan, la electro-mecánica de Samsung está expandiendo la producción, la nueva planta de Hushi Electronics está a punto de finalizar y el plan de expansión de Evertek ha entrado en la etapa final de aprobación del gobierno; En Wuxi, la segunda planta de Sanmina-SCI está a punto de finalizar, y el Circuito Sur de Shenzhen está construyendo una planta de sustrato IC. Además, los antiguos fabricantes de PCB no han reducido la producción o reubicado, y de las fábricas establecidas en el continente son estratégicas, y la base principal todavía está en el delta del río Yangtze. Naka señaló que en 2011, el 53% del valor de salida de la placa de circuito de China provino de Guangdong y el 38% de China Oriental.